展出时间：2027年2月17-19日

展出地点：日本-东京

展会周期：一年四届

展会简介：

2027年第41届日本电子元器件及生产设备展览会（NEPCON JAPAN）将于2027年2月17日—19日，在日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）盛大启幕。作为日本电子制造领域历史最悠久、规模最大、专业性最强的综合性行业展会，NEPCON JAPAN深耕电子研发、智能制造、封装测试核心领域，伴随日本乃至整个亚洲电子产业的迭代升级持续发展，至今已拥有40余年行业积淀，在全球电子制造产业链中占据不可替代的权威地位，是亚洲电子产业极具标志性的专业盛会。

展会采用专业化细分展区布局，下设八大核心子展板块，涵盖电子制造设备与部件技术、电子零部件检测与开发技术、精密封装设备与技术、印刷电路、电子元件及新材料、精密加工技术等细分领域，全面贯通电子产业从研发设计、核心元器件供应、智能化生产设备、精密封装测试到终端精密加工的全产业链条。依托完善的展区布局和全面的产业覆盖，展会打造出集产品展示、技术迭代、资源对接、商务合作于一体的全产业链综合服务平台，广受行业认可。

NEPCON JAPAN 始终聚焦全球电子产业前沿趋势，重点聚焦半导体、高端电子元器件、先进封装技术、智能制造系统、高端生产装备等核心热门领域，集中展示全球电子制造领域的新技术、新工艺、新产品及一体化解决方案。展会以高技术密度、高专业准入、强产业落地性为核心优势，常年汇聚日本本土及全球优质电子整机制造企业、半导体厂商、系统集成商以及上下游供应链核心企业参展观展，是业内人士洞察未来电子产业发展风向、对接高端资源、达成跨国商贸合作的核心国际化平台。

上届数据：

上届共有来自 26 个国家的 1,714 家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的 78,673 名专业访客，另外展会期间举办了 140 场次的研讨会，累计 18,596 名业界人士出席了会议。

市场分析：

日本作为全球电子与半导体产业核心技术策源地之一，在高端电子元器件、半导体材料与精密生产设备、先进制造工艺、产品质量与可靠性管控体系等领域长期保持全球领先水准，产业技术壁垒与核心竞争力突出。依托汽车电子、工业自动化、高端消费电子、通信设备及高端装备制造等优质下游产业支撑，日本电子制造市场长期保有稳定、高端的刚性需求底盘。伴随汽车电动化、智能网联升级、人工智能、物联网、5G/6G通信、新能源、数据中心及智能制造等新兴赛道高速爆发，日本市场对高性能、高可靠性电子元器件及先进生产设备的需求持续扩容，行业进入高速增长周期。

据日本半导体制造装置协会（SEAJ）2026年7月最新权威预测，日本半导体设备产业增长势头强劲：2026财年日本半导体设备销售额将达6.55万亿日元（约430亿美元），同比大幅增长26%，首次突破6万亿日元关口；2027财年销售额将进一步攀升至7.4万亿日元（约485亿美元），同比增长13%，有望连续四年刷新历史新高，增长核心动力源自AI服务器先进逻辑芯片、HBM高带宽存储芯片及新建晶圆厂的大规模设备投资。同时依托全球半导体产业整体扩容趋势，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2026年全球半导体市场规模将持续走高，为日本电子产业创新升级提供了绝佳的外部市场环境。

产业政策层面，日本已将半导体、先进制造业上升为国家核心战略，通过专项政策扶持、大额资金补贴、跨境产业合作等多重举措，全力推动本土电子制造产能升级、补全产业链短板，加速重构全球电子供应链格局。一系列利好政策大幅提升了日本电子产业的全球吸引力，为海外优质电子元器件、精密设备及智能制造企业入驻日本市场、开展深度合作开辟了全新赛道。与此同时，在后疫情供应链重构背景下，日本头部企业愈发重视供应链多元化布局与跨国产学研技术互补，对具备硬核技术实力、高性价比、快速交付能力的国际优质合作伙伴保持高度开放态度，市场准入包容性持续提升。

东京作为日本经济、科技与产业核心枢纽，集聚了全国超七成的电子制造企业总部、高端研发机构、跨国采购中心与产业决策机构，是日本电子技术创新、产业资源对接、商贸决策最密集的核心区域。本次展会落地的东京有明国际展览中心，地处东京核心会展板块，坐拥优越的地理位置、便捷完善的立体交通网络与成熟的国际化展会运营体系，是承办顶级电子制造专业展会的标杆场地。在此产业与市场红利叠加的背景下，NEPCON JAPAN 不再局限于单一的产品与技术展示，更是全球电子制造企业深耕日本高端市场、嵌入亚洲高端制造产业链、链接全球前沿产业资源的核心战略桥梁。

展品范围：

贴装与制造设备：贴片机、点胶机、焊接设备与焊锡材料、封装机、清洗机、激光加工设备、电子制造服务（EMS）、防静电/无尘室产品、工厂/厂务设备、其他制造设备

测试与测量设备：检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分析设备/软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD相机、无损检测设备、第三方分析服务、其他测试设备

半导体与传感器封装技术：装配设备、封装材料与部件、IC封装分析/仿真软件、半导体器件检测设备、SATS合同设计服务、电镀/蚀刻材料与设备、MEMS制造设备、其他封装技术

电子元器件与材料：连接器与电缆、传感器、接线端子、开关、电阻、变压器、电路板用材料、纳米技术材料、其他电子材料

印刷电路板技术：刚性电路板、多层电路板、柔性电路板、多层柔性电路板、刚柔结合电路板、埋嵌式电路板、封装用PCB、光电PCB、CAD/CAM/CIM软件、其他PCB相关技术

精密加工技术：冲压加工、切割/钻孔、精密钣金加工、金属模具/电铸、精密铸造、镜面研磨、激光加工、成型/塑形技术、难加工材料处理、其他微细加工

LED与激光二极管技术：LED、激光二极管、光学元件与材料、光学设计软件、散热解决方案、电源与IC、制造/检测设备、其他光电子技术