展出时间：2027年3月16-18日

展出地点：德国-纽伦堡

展会周期：一年一届

展会简介：

德国纽伦堡嵌入式展览会（embedded world）是全球规模最大的嵌入式展览会。创办于2003年，来自全球嵌入式系统领域的开发者、企业和研究机构再次汇聚，共同探讨行业技术趋势与未来发展。

全球嵌入式系统行业的焦点——embedded world在德国纽伦堡。德国纽伦堡嵌入式展览会（embedded world）近1200家参展商来自46个国家和地区，吸引了32217名专业观众，共同见证行业最新产品、解决方案和技术突破。

作为全球嵌入式系统领域的重要行业盛会，embedded world汇集了从硬件、软件到系统解决方案的完整产业链。同期举办的embedded world Conference嵌入式大会再次成为开发者社区的重要知识交流平台。

上届数据：

展览面积 49000㎡，汇集四十六个国家和地区的一千二百家参展企业，三万两千名专业观众到场，九成到场人员为架构师、研发工程师、采购决策层，客商来自欧洲汽车电子、工业自动化、医疗设备、物联网系统集成领域。欧洲市场对 CE、车规功能安全标准要求严苛，国产 MCU 板卡、5G 通信模块、AI 加速硬件、嵌入式软件工具拥有可观的合作空间。

市场分析：

1. 边缘AI从演示走向落地

2026年展会上，“Physical AI”和边缘推理成为绝对焦点。芯片厂商已不再满足于展示概念，而是强调在MCU上本地运行神经网络的具体能力。例如，意法半导体展示了STM32N6凭借片上神经加速器在低功耗下实现异常检测与手势识别，甚至演示了仅靠能量收集供电、无电池运行AI推理的方案。英飞凌同样以“边缘AI与机器人”作为核心展示主题，强调其MCU在确定性实时处理与安全连接上的能力。这意味着2027年的重点将是可验证、可量产的边缘AI部署。

2. 软件定义汽车（SDV）与区域架构

汽车嵌入式正经历架构性变革。2026年的技术讨论围绕“区域架构（Zonal Architecture）”展开，即将数十个ECU整合为少数高算力控制器。英飞凌展示了TRAVEO™ SDV Zonal Demo，意法半导体则演示了在虚拟环境中开发、验证和调试车载软件的方法，使代码开发可以早于物理芯片数月进行。此外，RISC-V在汽车领域的适用性成为热点辩论话题，表明开源的处理器架构正在对传统车载MCU格局构成潜在挑战。

3. 监管合规成为工程硬约束

欧盟《网络弹性法案》（Cyber Resilience Act， CRA）已从政策讨论转变为实际的工程要求。2026年展会的官方论坛专门设置了CRA专题讨论，涉及软件物料清单（SBOM）、漏洞处理及CE合规等具体内容。Eclipse基金会也强调，开源社区正在推动实际的CRA合规工具与流程。对于2027年的参展商和观众而言，是否具备CRA-ready的解决方案将直接影响其市场竞争力。

4. 能效与长生命周期设计

在电池供电和能量收集场景中，每微安电流都至关重要。ST的STM32U3系列以近阈值设计实现极低功耗，其演示的无电池AI推理直击工业传感器维护痛点。这一趋势回应了工业与医疗设备对长生命周期、免维护的核心需求。

展品范围：

嵌入式硬件与微控制器(MCU、MPU、DSP)

嵌入式操作系统、实时操作系统(RTOS)

嵌入式软件与开发工具链

人工智能与机器学习平台

物联网与工业物联网(IoT)解决方案

通信与连接技术(5G、LoRa、蓝牙、Wi-Fi等)

安全与加密技术

显示与人机交互(HIMII)

测试与验证工具

低功耗设计与绿色计算