展出时间：2027年11月16-19日

展出地点：德国-慕尼黑

展会周期：两年一届

展会简介：

productronica是全球知名的电子设备生产展览会，是电子行业人士都关注的全球重要的展览会。智能化无疑是电子生产的未来发展方向，展会聚焦智慧工厂、智能维护等多个热点话题，观众还可参观“三维自动光学检测竞技展区”和“智能维护展区”等特设展区，深入了解电子生产的自动化发展进程。productronica涵盖了电子制造设备行业从开发到服务的各个领作为全球电子制造设备领域的重要展会领域，它以生产流程和市场需求为导向，是该领域全球全新发明创造登台亮相的重要平台。

productronica和electronica隔年轮流举办，它们的存在让慕尼黑成为电子行业重要的聚会地点。慕尼黑国际电子生产设备博览会，打造电子生产领域的风向标盛会!

上届数据：

4天展会开放10个展馆，展出总面积达108,000平方米。

汇集了来自52个国家及地区的1,600家参展商，58%为国际参展商。除德国以外，展商数量排名前十的国家依次:中国、意大利、荷兰、英国、法国、日本、瑞士、奥地利和韩国。

吸引了来自98个国家及地区的47.000位观众，除德国以外，观众数量排名靠前的国家依次:意大利、奥地利、法国、英国、瑞士、中国、波兰、西班牙、荷兰、捷克共和国。

市场分析：

1. AI浪潮下的全球设备投资热潮

人工智能正以前所未有的力度重塑半导体制造业。据SEMI（国际半导体产业协会）预测，全球半导体制造设备总销售额将实现连续五年增长，预计2028年达到2295亿美元的历史新高。这股浪潮的核心驱动力来自对AI芯片、高带宽内存（HBM）等先进技术的投资，直接拉动了对先进封装、测试设备的需求。这与Productronica的核心展区（如半导体、SMT、测试与测量）高度契合，意味着大量有明确采购需求的制造商将齐聚慕尼黑。

2. 欧洲供应链自主化：Chips Act 2.0与先进封装

欧洲正全力推动半导体供应链的自主可控。欧盟“Chips Act 2.0”法案预计于2027年第二季度提出，其关键目标之一便是加强对先进封装、测试和组装领域的投资。此前，欧洲已批准了超过32亿欧元的国家援助用于Silicon Box在意大利的先进封装项目。到2027年，欧洲本土的封装产能将进入实质性的扩张阶段，为相关设备、材料和方案供应商带来直接的商业机遇。

3. 合规新常态：EU Cyber Resilience Act (CRA) 的倒计时

一项可能深刻影响所有参展商的法规是欧盟《网络韧性法案》（CRA），其核心义务将从2027年12月11日起全面适用。Productronica 2027恰好位于该“合规悬崖”前三周。这意味着，欧洲的OEM厂商将开始严格审视其供应链的合规性，尤其是对生产过程追溯性、软件物料清单（SBOM）生成能力等提出明确要求。对于SMT设备商、EMS服务商等而言，在展会上展示符合CRA精神的生产追溯能力，将成为赢得客户信任的关键。

展品范围：

电路板制造及电子服务业：制前设备、基板加工、压合、钻孔成型、丝印、检测设备、压膜机、喷锡设备、电镀设备、曝光机、烘烤制程自动线、显影机、制版机、控制软件、制图软件、工艺等

SMT表面组装技术及制造服务：SMT配件及周边设备、测量仪器、焊接工具、SMT材料、胶、焊料、贴片机、点胶机、回流焊、清洗设备、印刷机、插件机、封装设备、激光加工、模具加工、控制软件等

电子元器件制造设备及服务：半导体及集成电路生产设备、电真空器件制造设备、平板显示器生产设备、电子元件生产设备、机电组件生产设备、整机装配设备、环境试验设备、防静电设备、超声波设备、净化设备、激光设备、电子通用设备、工控自动化设备、设备配套零件及电子辅料、测量测试仪表、加工服务、软件服务等

新技术及新装备研发：信息技术在制造业的应用、3D打印设备等