展出时间：2026年6月10-11日

展出地点：英国-伦敦

展会周期：一年一届

展会简介：

伦敦电子、物联网及嵌入式系统展硬件先驱Max作为英国最大的电子、物联网连接及嵌入式系统综合平台，专注于为追求创新的工程技术团队提供前沿的技术、解决方案和工具。

伦敦电子、物联网及嵌入式系统展硬件先驱马克斯我们致力于打造一个全方位平台，旨在应对电子元件短缺的挑战，并提供相应的解决方案；同时，该平台还涵盖边缘人工智能、传感器技术、物联网安全、FPGA技术、超宽带通信、蜂窝物联网、人工智能硬件以及电源管理技术等领域。

伦敦电子、物联网及嵌入式系统展硬件先驱马克斯举办多场会议。预计将迎来15000名参与者，包括CTO、创新与技术主管、IT总监、开发者群体、初创企业代表、OEM厂商、政府官员、汽车行业人士、运营商、技术供应商、投资者以及风险资本家等。参展商们将展示前沿科技，同时多位演讲者将分享他们的宝贵行业洞察和丰富的实战经验。

上届数据：

参展商：约150-200家，包括Arm、英飞凌、意法半导体等头部企业，以及英国本土中小型技术供应商。

观众数量：超3,000名专业访客，其中40%来自英国以外（欧洲、北美、亚洲）。

展区划分：嵌入式系统设计、物联网连接方案、传感器与执行器、电源管理、开发工具五大主题区。

市场分析：

1. 经济前景：

◦ 温和增长：预计2026年英国经济将保持低增速（约1%-1.5%），通胀趋于缓和。企业技术投资将更注重效率提升和成本控制，这对性价比高、能快速带来ROI的硬件解决方案是机遇。

◦ 汇率波动：英镑对主要货币的波动，可能影响进口成本，但也为拥有价格竞争力的海外供应商（如中国）提供了谈判空间。

2. 政策与监管驱动：

◦ 净零碳承诺：英国法律约束的2050年净零目标，正强力驱动能源、建筑、交通领域的物联网化。智能电表、楼宇自动化、电动汽车充电基础设施是爆发点。

◦ 《产品安全和电信基础设施法案》：加强了对联网设备的安全要求，安全设计（Security by Design） 和合规性成为产品进入市场的硬门槛。

◦ 英国半导体战略：虽不追求尖端制造，但聚焦化合物半导体、设计IP、研发等领域。供应链合作与研发伙伴关系是切入点。

展品范围：

电子元件短缺挑战和解决方案、边缘人工智能、传感器技术、物联网安全、FPGA技术、超宽带、蜂窝物联网、人工智能硬件、电源管理技术等