展会时间：2024年12月11-13日

展会地点：东京有明国际展览中心

展会周期：一年一届

支撑 DX 时代，以作为尖端技术核心的半导体为主轴，2023年也将举办SEMICON Japan。包括半导体工业的制造技术、装置、材料 ，以及汽车和物联网设备等  SMART 应用程序。SEMICON JAPAN 作为亚洲最大的半导体展会之一,每年吸引了来自世界各地的数千名参与者，包括半导体制造商、供应商、研发机构、投资者以及相关产业的专业人士。该展会提供了一个独特的机会，让全球半导体社区能够汇聚在一起，分享最新的技术、趋势和市场动态，促进业务合作和技术创新。

1、半导体制程技术：包括半导体芯片制造的各个方面，从晶圆制造到薄膜沉积、光刻、化学机械抛光 (CMP)等；

2、封装和封装技术：芯片封装、系统封装、三维封装、封装材料、封装设备等领域；

3、半导体设备：晶圆制造设备、化学气相沉积(CVD)设备、物理气相沉积(PVD)设备、光刻设备离子束刻蚀设备、清洗设备等；

4、半导体材料：硅材料、化学材料、半导体材料、光学材料、封装材料等。